Product chips and die with a feature pattern that contains information relating to the product chip, methods for fabricating such product chips and die, and methods for reading a feature pattern from a packaged die

WO2010020462 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010020462
Aktenzeichen: EP09780138
Anmeldetag: 3. Juli 2009
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/544H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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