Method for cutting optical film and device employing the method

WO2010021025 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: Nitto Denko Corporation, Akebono Machine Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010021025
Aktenzeichen: EP08809081
Anmeldetag: 19. August 2008
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/00B23K26/02B23K26/10B26D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nitto Denko Corporation
Akebono Machine Industries Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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