Method and apparatus for polishing a substrate

WO2010021297 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010021297
Aktenzeichen: EP09808233
Anmeldetag: 7. August 2009
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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