Moulded article, method for producing the same, electronic device member, and electronic device

WO2010021326 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010021326
Aktenzeichen: EP09808262
Anmeldetag: 18. August 2009
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C08J7/00G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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