Removing Bubbles From A Fluid Flowing Down Through A Plenum

WO2010022004 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010022004
Aktenzeichen: EP09808679
Anmeldetag: 17. August 2009
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B01D19/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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