Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board
WO2010023865
Art A1
4. März 2010
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010023865
- Aktenzeichen
- EP09809521
- Anmeldetag
- 24. August 2009
- Veröffentlichung
- 4. März 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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