Mold release film for manufacturing semiconductor resin package and semiconductor resin package manufacturing method using same

WO2010023907 Art A1 4. März 2010

Anmelder: Mitsui Chemicals, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010023907
Aktenzeichen: EP09809563
Anmeldetag: 26. August 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Chemicals, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Chemicals

Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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