Substrate aligning apparatus, substrate aligning method and method for manufacturing multilayer semiconductor

WO2010023935 Art A1 4. März 2010

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010023935
Aktenzeichen: EP09809590
Anmeldetag: 28. August 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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