Sheet peeling apparatus and sheet peeling method

WO2010024066 Art A1 4. März 2010

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010024066
Aktenzeichen: EP09809721
Anmeldetag: 22. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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