Solution for removal of residue after semiconductor dry processing and residue removal method using same

WO2010024093 Art A1 4. März 2010

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010024093
Aktenzeichen: EP09809747
Anmeldetag: 4. August 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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