Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component

WO2010024094 Art A1 4. März 2010

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010024094
Aktenzeichen: EP09809748
Anmeldetag: 4. August 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C09J7/00C09J9/00C09J11/04H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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