Abrasive composition and method for manufacturing semiconductor integrated circuit device

WO2010024404 Art A1 4. März 2010

Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010024404
Aktenzeichen: EP09810052
Anmeldetag: 28. August 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von