Connector with overlapping ground configuration

WO2010025214 Art A1 4. März 2010

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010025214
Aktenzeichen: EP09791976
Anmeldetag: 27. August 2009
Veröffentlichung: 4. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/514H01R13/658

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von