Photosensitive resin composition for protective film of printed wiring board for semiconductor package

WO2010026927 Art A1 11. März 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010026927
Aktenzeichen: EP09811453
Anmeldetag: 28. August 2009
Veröffentlichung: 11. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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