Seal structure, method of forming seal structure, wiring body, and electronic apparatus
WO2010026935
Art A1
11. März 2010
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010026935
- Aktenzeichen
- EP09811461
- Anmeldetag
- 31. August 2009
- Veröffentlichung
- 11. März 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/00H04M1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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