Connector

WO2010027009 Art A1 11. März 2010

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010027009
Aktenzeichen: EP09811534
Anmeldetag: 3. September 2009
Veröffentlichung: 11. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52F16L25/00H01R13/46H01R13/631

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.569 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von