Methods and solutions for preventing the formation of metal particulate defect matter upon a substrate after a plating process

WO2010027950 Art A2 11. März 2010

Anmelder: Lam Research 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010027950
Aktenzeichen: EP09812099
Anmeldetag: 1. September 2009
Veröffentlichung: 11. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/18C23C18/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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