Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer Variablen Schneidgeschwindigkeit

WO2010028514 Art A1 18. März 2010

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010028514
Aktenzeichen: EP09812596
Anmeldetag: 9. September 2009
Veröffentlichung: 18. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/08B23K26/14G05B19/416

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Steuerungs- & Regelungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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