Multi layer circuit board and manufacturing method of the same

WO2010030059 Art A1 18. März 2010

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010030059
Aktenzeichen: EP08876935
Anmeldetag: 18. Dezember 2008
Veröffentlichung: 18. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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