Method for substantially uniform copper deposition onto semiconductor wafer

WO2010031215 Art A1 25. März 2010

Anmelder: ACM Research (Shanghai) Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010031215
Aktenzeichen: EP08800869
Anmeldetag: 16. September 2008
Veröffentlichung: 25. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D5/18C25D21/12C25D17/00H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ACM Research (Shanghai) Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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