Band saw cutting device and method of cutting ingot

WO2010032371 Art A1 25. März 2010

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010032371
Aktenzeichen: EP09814217
Anmeldetag: 12. August 2009
Veröffentlichung: 25. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23D55/08B24B21/20B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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