Method and apparatus for surface treatment of semiconductor substrates using sequential chemical applications

WO2010033144 Art A1 25. März 2010

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010033144
Aktenzeichen: EP09814862
Anmeldetag: 13. Juli 2009
Veröffentlichung: 25. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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