Bonding On Silicon Substrate

WO2010033334 Art A1 25. März 2010

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010033334
Aktenzeichen: EP09814962
Anmeldetag: 18. August 2009
Veröffentlichung: 25. März 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/05H01L41/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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