Method and apparatus for forming an interconnection through a substrate

WO2010034995 Art A1 1. April 2010

Anmelder: Imperial Innovations Limited 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010034995
Aktenzeichen: EP09785157
Anmeldetag: 23. September 2009
Veröffentlichung: 1. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imperial Innovations Limited
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Imperial Innovations Limited

Britische Technologietransfer- und Beteiligungsgesellschaft, die aus dem Imperial College London hervorging und Ausgründungen in verschiedenen Technologiefeldern finanzierte. Ging später in der IP Group auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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