Leadframe substrate, method for manufacturing same, and semiconductor device

WO2010035499 Art A1 1. April 2010

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010035499
Aktenzeichen: EP09815918
Anmeldetag: 28. September 2009
Veröffentlichung: 1. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/52H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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