Semiconductor element-mounting package substrate, method for manufacturing package substrate, and semiconductor package

WO2010035864 Art A1 1. April 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010035864
Aktenzeichen: EP09816276
Anmeldetag: 29. September 2009
Veröffentlichung: 1. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/10H01L25/11H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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