Method for assembling integrated circuits involving a release member.

WO2010036305 Art A1 1. April 2010

Anmelder: Eastman Kodak Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010036305
Aktenzeichen: EP09789286
Anmeldetag: 10. September 2009
Veröffentlichung: 1. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Eastman Kodak Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Eastman Kodak

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Rochester (New York), traditionell führend in Fotografie- und Bildgebungstechnik. Aktiv in Drucktechnologien, Filmmaterialien sowie chemischer und optischer Bildverarbeitung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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