Ultrasonic bonding apparatus, method for ultrasonic bonding, and sealing arrangement

WO2010038295 Art A1 8. April 2010

Anmelder: Pioneer Corporation, Pioneer Fa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010038295
Aktenzeichen: EP08811375
Anmeldetag: 1. Oktober 2008
Veröffentlichung: 8. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H03H3/02B23K20/10H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Pioneer Corporation
Pioneer Fa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Pioneer

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio. Pioneer ist bekannt für Unterhaltungselektronik, Car-Audio- und Navigationssysteme sowie Displaytechnologien und Audio- und Videotechnik.

5.875 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von