Leadframe substrate and method for manufacturing same, and semiconductor device

WO2010038452 Art A1 8. April 2010

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010038452
Aktenzeichen: EP09817493
Anmeldetag: 30. September 2009
Veröffentlichung: 8. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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