Wafer bonding apparatus and wafer bonding method

WO2010038487 Art A1 8. April 2010

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010038487
Aktenzeichen: EP09817526
Anmeldetag: 19. Februar 2009
Veröffentlichung: 8. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00B23K20/02H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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