Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

WO2010038559 Art A1 8. April 2010

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010038559
Aktenzeichen: EP09817596
Anmeldetag: 21. August 2009
Veröffentlichung: 8. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K3/18H05K3/20H05K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von