Resin sealing compression molding method for electronic component and device therefor

WO2010038660 Art A1 8. April 2010

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010038660
Aktenzeichen: EP09817693
Anmeldetag: 25. September 2009
Veröffentlichung: 8. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C43/18B29C43/34B29C43/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von