Silicon oxide film, method for forming silicon oxide film, and plasma cvd apparatus
WO2010038900
Art A1
8. April 2010
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010038900
- Aktenzeichen
- EP09817927
- Anmeldetag
- 30. September 2009
- Veröffentlichung
- 8. April 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/31H01L21/318
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.