Method for protecting a condutive material structure provided on a carrier

WO2010040399 Art A1 15. April 2010

Anmelder: Laird Technologies AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010040399
Aktenzeichen: EP08805146
Anmeldetag: 8. Oktober 2008
Veröffentlichung: 15. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q1/40H01Q9/04H05K3/24H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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