Substrate managing method

WO2010041409 Art A1 15. April 2010

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010041409
Aktenzeichen: EP09818949
Anmeldetag: 5. Oktober 2009
Veröffentlichung: 15. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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