Polyamideimide resin, adhesive composition using the resin, ink for printed circuit board using the adhesive composition, cover lay film, adhesive sheet and printed circuit board

WO2010041644 Art A1 15. April 2010

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010041644
Aktenzeichen: EP09819178
Anmeldetag: 6. Oktober 2009
Veröffentlichung: 15. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/34C09J7/02C09J11/06C09J163/00C09J175/04C09J179/08H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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