Surface repair structure and process for interconnect applications

WO2010042263 Art A1 15. April 2010

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010042263
Aktenzeichen: EP09819611
Anmeldetag: 21. Juli 2009
Veröffentlichung: 15. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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