Stress-reduced ni-p/pd stacks for bondable wafer surfaces

WO2010043502 Art A1 22. April 2010

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010043502
Aktenzeichen: EP09783646
Anmeldetag: 1. Oktober 2009
Veröffentlichung: 22. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/36C23C18/44H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von