System and method for rapidly heating and cooling a mold

WO2010044882 Art A1 22. April 2010

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010044882
Aktenzeichen: EP09820911
Anmeldetag: 16. Oktober 2009
Veröffentlichung: 22. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B22C9/00B22D46/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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