Acicular metal particles having a high aspect ratio and non-catalytic methods for making same

WO2010045223 Art A2 22. April 2010

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010045223
Aktenzeichen
EP09821113
Anmeldetag
13. Oktober 2009
Veröffentlichung
22. April 2010
Rechtsraum
WO
IPC
B22F9/24B22F9/18B22F9/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Laird Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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