Method for singulating electronic components from a substrate
WO2010045754
Art A1
29. April 2010
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010045754
- Aktenzeichen
- EP08877483
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 29. April 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/78H01L21/301H01L21/70H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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