Electronic component and method for manufacturing electronic component

WO2010046955 Art A1 29. April 2010

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010046955
Aktenzeichen: EP08877521
Anmeldetag: 24. Oktober 2008
Veröffentlichung: 29. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/02B23K9/00H01F5/04H01F27/28H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von