Adhesive composition for semiconductor and semiconductor device manufactured using the same

WO2010046996 Art A1 29. April 2010

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010046996
Aktenzeichen: EP08877562
Anmeldetag: 24. Oktober 2008
Veröffentlichung: 29. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/04H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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