Compression molding method and device

WO2010047069 Art A1 29. April 2010

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010047069
Aktenzeichen: EP09821769
Anmeldetag: 16. Oktober 2009
Veröffentlichung: 29. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/34B29C43/18B29C43/36H01L21/56B29K105/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von