Same layer microelectronic circuit patterning using hybrid laser projection patterning (lpp) and semi-additive patterning (sap)

WO2010047977 Art A2 29. April 2010

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010047977
Aktenzeichen: EP09822427
Anmeldetag: 9. Oktober 2009
Veröffentlichung: 29. April 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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