A semiconductor device including a reduced stress configuration for metal pillars
WO2010049087
Art A2
6. Mai 2010
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010049087
- Aktenzeichen
- EP09748997
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/485H01L21/60H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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