Semiconductor chip, method of manufacturing a semiconductor chip, and method of testing a semiconductor chip
WO2010049846
Art A2
6. Mai 2010
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010049846
- Aktenzeichen
- EP09745121
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/58H01L21/60H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.