Method and apparatus for bonding electronic component and flexible film substrate

WO2010050209 Art A1 6. Mai 2010

Anmelder: Toray Industries, Inc., Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010050209
Aktenzeichen: EP09823322
Anmeldetag: 28. Oktober 2009
Veröffentlichung: 6. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toray Industries, Inc.
Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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