Resin composition, resin sheet, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2010050472
Art A1
6. Mai 2010
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010050472
- Aktenzeichen
- EP09823582
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K3/22C08K3/34C08K3/36C08L77/00C08L79/00H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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