Curing accelerator for epoxy resin composition and one-pack type thermosetting epoxy resin composition

WO2010052823 Art A1 14. Mai 2010

Anmelder: The Yokohama Rubber Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010052823
Aktenzeichen: EP09824524
Anmeldetag: 28. September 2009
Veröffentlichung: 14. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/68C08G59/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Yokohama Rubber Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yokohama Rubber

Japanischer Hersteller von Reifen und Gummiprodukten mit Sitz in Tokio. Neben Kfz- und Industriereifen produziert das Unternehmen auch Schläuche, Dichtungen und andere Kautschukerzeugnisse.

1.693 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von